電(diàn)磁兼容測試

EMC實驗室配置設備和(hé)試驗能(néng)力：

1、擁有(yǒu)符合CISPR25的(de)1m法半電(diàn)波暗(àn)室一(yī)間(jiφ£€<ān)及電(diàn)磁騷擾設備一(yī)套↕δ∑$,能(néng)進行(xíng)輻射發射（RE）、傳導發射—電(diàn)壓法（CEV）、傳導發射—電(diàn)流探頭法（CEC）的(de)測試。

2、擁有(yǒu)符合ISO 11452-2/9的(de)1m法半電(diàn)波暗(à♣‍'←n)室一(yī)間(jiān)及輻射抗擾度和(hé)♦φ•手持發射抗擾度測試設備一(yī)套，能(nén"∑g)進行(xíng)輻射抗擾度—自(zì)由場(chǎng)法（↓<₹RI）、雷達波發射器(qì)抗擾度（PTI）的(de)摸底測試。

3、擁有(yǒu)符合ISO 11452-4/8的(de)屏蔽室一(yī)間(jiān)及大(dà)電(diàn)流注£ 入和(hé)磁場(chǎng)抗擾度測試設備一(yī)套，能(néng)→'✘進行(xíng)輻射抗擾度-大(dà)電(diàn)流注入（BCI）、低(dī)頻(pín)磁場(chǎng)磁場(chǎng$δγ)抗擾度（MFI）的(de)測試。

4、擁有(yǒu)符合ISO 7637标準的(de)瞬态抗擾度測試設備一(yī)套、瞬态傳導‌₩₹≤發射設備一(yī)套，能(néng)進行(xíng)電(diàn)源線瞬→γ€φ态傳導抗擾(CIP)、信号線耦合/感應傳導抗擾(CIS)、瞬态傳導發射（CTE）的(de)測試。

5、擁有(yǒu)符合ISO 10605标準的(de)屏蔽室一(yī)間(jiān)及靜(jìng)電(diδα×àn)放(fàng)電(diàn)設備一(yī)套®≥，能(néng)進行(xíng)靜(jìng)電(diàn)放(fàng♣‍≥§)電(diàn)（ESD）的(de)測試。

環境試驗

主要(yào)試驗能(néng)力：高(gāo)/低(dī)溫試驗、溫度沖擊試驗、濕熱(rè)試驗、溫度循環試驗等↑$♥β，滿足大(dà)衆、通(tōng)用(yòng)、上(sh•λδ•àng)汽、其他(tā)車(chē)廠(chǎng)等★→π環境可(kě)靠性試驗。

設備能(néng)力：擁有(yǒu)12台試驗設備，主要(yào)氣候試驗箱10台，溫度沖擊箱2台。

光(guāng)電(diàn)分(fēn)析測量

主要(yào)試驗能(néng)力：用(yòng)于測試$÷'并分(fēn)析大(dà)功率集成封裝LED、LED模組等産品在不(bù)同殼溫下(xià)的(de)光(guāng)色電₩≠(diàn)綜合特性，相(xiàng)對(duì)光(guān ¥<™g)譜功率分(fēn)布，色品坐(zuò)标、主波長(cháng)、峰♠ →ε值波長(cháng)、光(guāng)譜純度、色溫、顯色指數(shù¥↕)、半寬度、光(guāng)通(tōng)量、輻射功率、紅(hóng)色≥​÷比色容差、電(diàn)流、電(diàn)壓、功率∏αα"等。

設備能(néng)力：擁有(yǒu)兩台HAAS-2000高(gāo)精度快(kuài)速光(guān₽✔©g)譜輻射計(jì)，一(yī)台ATA-1000自(zì)動溫控光(guāng)電(diàn)分(fēn)♥​析測量系統。

尺寸測量

主要(yào)測量能(néng)力：根據設計(jα¥₹©ì)圖紙(zhǐ)要(yào)求對(duì)樣件(jiàn)§∏進行(xíng)形位公差等傳統尺寸檢測；非接$γ觸掃描數(shù)據與産品設計(jì)CAD模型比對(duì)，掃描點雲的(de)全尺寸檢測；并"β對(duì)掃描數(shù)據進行(xíng)三維實體(™¥tǐ)建模。

設備能(néng)力：擁有(yǒu)藍(lán​£↑)光(guāng)掃描儀ATOS Core300、手持式探針三坐(zuò)标XM1200，影(yǐng)像坐(zuò)标測量儀GVC2M等測量設備。

金(jīn)相(xiàng)分(fēn)析

主要(yào)測試能(néng)力：切片分(fēn)析/金(jīn)屬鍍層厚度測量；依據IPC-TM-650，IPC-A-610，IPC-6012，GM3172-2018及客戶要(yào)求進行(xíng)破壞性檢查元器(qì)件(jiàn)α★ ✘內(nèi)部結構及互配情況，執行(xín∑¥g)金(jīn)屬鍍層、IMC厚度測量，焊錫空(kōng)洞率的(de)測量。

設備能(néng)力：配有(yǒu)自(zì)動≈&™§精密切割機(jī)JMQ-60Z1台，金(jīn)相(xiàng)試樣抛光(guāng)機(jī)PG-2B 2台，蔡司光(guāng)學顯微(wēi)鏡VertA1 1台。

無傷探測

主要(yào)測試能(néng)力：用(yòn 'g)于監控LED封裝內(nèi)部焊線結構有(yǒu)無異常，SMT車(chē)間(jiān)過程控制(zhì)；通(tōng)過↔π♣↓2D透視(shì)不(bù)能(néng)呈現(xiàn✘≥ )的(de)失效狀态，可(kě)以通(tōng)過斷≠★層掃描的(de)方式呈現(xiàn)出來(l ♣'§ái)，內(nèi)部結構三視(shì)觀察；無損失效分(fēn)析觀λπφ察；鍍層膜厚尺寸測量等。